EDA與制造相關文章 ASML高數值孔徑EUV光刻機實現“初次曝光”里程碑 2 月 28 日消息,，英特爾技術開發(fā)負責人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經在 ASML 新型高數值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現了“初次曝光”里程碑,，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續(xù)測試和調整該系統(tǒng),，使其能夠發(fā)揮其全部性能,。 發(fā)表于：2024/2/29 美國法院裁定：福建晉華“不存在經濟間諜活動” 2024年2月28日消息,，當地時間周二,，針對2018年美國聯(lián)邦檢察辦公室以刑事訴訟起訴福建晉華和聯(lián)電共謀竊取美光商業(yè)機密一案，在經過非陪審團審判后,，美國舊金山地區(qū)法官瑪克辛·切斯尼 (Maxine M. Chesney) 正式宣判中國DRAM芯片廠商福建晉華集成電路有限公司（以下簡稱“福建晉華”）無罪,，不存在“經濟間諜活動”，針對該公司的其他刑事指控不成立,。 從判決結果來看,，經過五年多時間的調查和審理，美國仍未能證明福建晉華公司盜用了美國最大DRAM芯片制造商美光公司的技術,。 發(fā)表于：2024/2/29 SK海力士2024年將增8臺EUV光刻機 韓媒 etnews 近日報道稱 SK 海力士將于今年引入 8 臺 EUV 光刻機,，推動 DRAM 內存產品的技術演進。 SK 海力士現有 5 臺光刻機,。到今年末,，若加上韓媒報道中稱的 8 臺，其擁有的 EUV 光刻機總數將達 13 臺,，較年初翻倍有余,，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 納米級制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻,，當時僅在 1 個步驟中使用,；而來到目前的 1bnm 節(jié)點中，EUV 使用步驟提升到 4 個,；至于正在研發(fā)的 1cnm 工藝,，據 etnews 透露，EUV 使用量將進一步提升至 6 個步驟,。 發(fā)表于：2024/2/28 日本為造AI芯片請“大神”：先后任職蘋果、特斯拉和英特爾 據報道,，日本政府支持的半導體研究小組將與美國初創(chuàng)公司Tenstorrent Inc.合作，在半導體行業(yè)傳奇人物,、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設計其首款先進的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布,，已被授權設計日本人工智能加速器的一部分,，并將共同設計整個芯片。該公司致力于采用開源的RISC-V標準,，旨在為客戶提供一種替代英偉達和Arm公司的產品,，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用于在硬件和軟件之間進行通信,。 發(fā)表于：2024/2/28 蘋果宣布取消電動車項目泰坦計劃 知情人士透露,，蘋果取消電動汽車項目,，將團隊轉向生成式人工智能，公司正逐步結束長達十年之久的電動汽車探索計劃,。 蘋果于當地時間2月27日在內部披露這一消息,，令參與該項目的近2000名員工感到意外，首席運營官Jeff Williams和負責這項工作的副總裁Kevin Lynch共同做出了這一決定,。 發(fā)表于：2024/2/28 英飛凌向日月光出售位于菲律賓甲米地和韓國天安的生產基地 【2024年2月26日,，慕尼黑和臺北訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/ OTCQX代碼：IFNNY）和日月光投資控股股份有限公司（TAIEX代碼：3711/ NYSE代碼：ASX）近日宣布簽署最終協(xié)議。根據協(xié)議,，英飛凌將其位于菲律賓甲米地和韓國天安的后道生產基地出售給領先的獨立半導體組裝和測試制造服務提供商——日月光的兩家全資子公司,。 發(fā)表于：2024/2/27 英特爾進軍Arm芯片領域 2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采訪時,，負責英特爾代工業(yè)務的高管斯圖爾特?潘（Stu Pann）表示將會進軍 Arm 芯片,，并不斷追趕臺積電的代工市場份額。 代工愿景 英特爾希望在 2030 年成為全球第二代代工廠,，并希望能成為一家有彈性的代工廠,，能夠緩解地緣政治、戰(zhàn)爭沖突等各種問題導致的供應鏈中斷問題,。 發(fā)表于：2024/2/27 英特爾重構晶圓代工部門 在當地時間2月21日舉辦的Foundry Direct Connect活動上,，英特爾CEO 帕特·格爾辛格（Pat Gelsinger）介紹公司晶圓代工部門Intel Foundry的業(yè)務愿景，并透露了該公司技術路線圖,，以及最先進的芯片制造工藝,。 格爾辛格表示，英特爾將采用ASML公司的High NA EUV光刻機制造下一代芯片,。這種光刻機每臺價值3.5億美元,，但只有雙層巴士那樣大小，可以制造商用光刻系統(tǒng)中最小的晶體管,。去年年底,，首臺High NA EUV光刻機已運抵英特爾位于俄勒岡州的芯片工廠。 發(fā)表于：2024/2/26 臺積電日本首座晶圓廠落成 臺積電日本首座晶圓廠落成,，張忠謀預言日本半導體產業(yè)將重振輝煌 臺積電創(chuàng)始人張忠謀預測,，隨著該公司在日本的首個芯片制造廠正式落成，日本半導體產業(yè)將迎來復蘇,。 發(fā)表于：2024/2/26 英特爾芯片代工業(yè)務拿下微軟訂單 2月22日消息,，微軟董事長兼首席執(zhí)行官Satya Nadella在Intel Foundry Direct Connect大會發(fā)言中宣布，微軟計劃采用Intel 18A制程節(jié)點生產其設計的一款芯片,。 發(fā)表于：2024/2/23 索尼官宣轉出90%中國生產線 據日媒《日經新聞》報道,，日本知名企業(yè)、全球第二大相機生產商索尼（SONY）宣布已經將 90% 的中國生產線轉移至泰國,，今后銷往日本和美歐的產品將由泰國工廠生產,，而中國工廠生產的產品只銷往中國本土,。 去年索尼的競爭對手佳能（Canon）也關閉了部分中國產線，近幾年,，越來越多的巨頭將工廠從我國遷走,，三星、耐克,、阿迪,、蘋果、富士康等其他領域巨頭也相繼離開,，這意味著什么,？ 發(fā)表于：2024/2/23 微星推出新款Wi-Fi 7無線網卡 微星推出新款Wi-Fi 7無線網卡：傳輸速率達5.8Gbps 發(fā)表于：2024/2/23 5年全球激增100多座芯片代工廠 2023年，包括英特爾,、臺積電等宣布將在美國,、歐洲和日本新建半導體制造基地。2024年開年,，OpenAI CEO山姆·奧特曼更是被傳出計劃籌資7萬億美元,，組建“芯片帝國”。 據不完全統(tǒng)計,，過去幾年半導體制造巨頭在歐美日等市場有超過20座晶圓廠已經或者計劃破土動工,，項目總值超過2000億美元。而根據產業(yè)協(xié)會SEMI提供的數據,，全球5年內新建的晶圓廠超過100座,，預計2024年投資總額超過5000億美元。這標志著晶圓代工過去集中分布在東亞地區(qū)的局面將發(fā)生重大變化,。 發(fā)表于：2024/2/23 臺積電展示新一代封裝技術提升AI芯片性能 在 2 月 18 日 -22 日召開的 ISSCC 2024 上,，臺積電又帶來了一項新技術。 ISSCC 全稱為 International Solid-State Circuits Conference（國際固態(tài)電路會議）,，是學術界和工業(yè)界公認的全球集成電路設計領域最高級別會議,，更被看作集成電路設計領域的 " 芯片奧林匹克大會 "。 在今年這場大會上,，臺積電向外界介紹了用于高性能計算與 AI 芯片的全新一代封裝技術,，在已有的 3D 封裝基礎上，又整合了硅光子技術,，以改善互聯(lián)效果,、降低功耗。 發(fā)表于：2024/2/23 英特爾CEO基辛格松口 關鍵CPU釋單臺積電 英特爾CEO基辛格2月21日親口證實,，英特爾將把兩款處理器最關鍵的CPU芯片塊（Tile）首度交給臺積電生產。這意味業(yè)界與外資圈高度關注的“英特爾釋給臺積電CPU代工大單”拍板定案,，今年開始挹注臺積電運營,，且處理器款式多達兩種,。 據悉，相關訂單將采臺積電3納米生產,，挹注臺積電3納米訂單動能更強,，也為兩強未來在2納米制程合作埋下伏筆。 發(fā)表于：2024/2/23 ?…73747576777879808182…?
