基于SiP技術(shù)的信號處理通道設計
所屬分類:技術(shù)論文
上傳者:wwei
文檔大?。?span>1486 K
標簽: 系統(tǒng)級封裝 軟件無線電 信號處理
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文檔介紹:隨著軍用無人機等航電系統(tǒng)不斷朝著小型化、智能化,、綜合化的方向發(fā)展,,如何有效滿足裝備的低SWaP(Size,,Weight and Power)要求成為一大難題,。介紹了某型寬帶綜合化數(shù)字預處理模塊的研制,利用“裸芯片+高密度基板”系統(tǒng)級封裝(SiP)的方式對信號處理平臺(DSP,、FPGA,、SerDes和DDR芯片)進行集成,替代目前業(yè)界普遍采用的“封裝芯片+印制板+平面集成”的傳統(tǒng)方式,,實現(xiàn)寬帶綜合化數(shù)字信號處理模塊的高密度集成,。在主要性能指標(可編程邏輯資源、定點處理能力,、浮點處理能力,、數(shù)據(jù)傳輸速率)不變的情況下,使得信號處理模塊的面積降低為45 mm×45 mm,,重量降低到103 g,。
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