基于表面掃描法的SiP器件近場電磁輻射測試方法
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>1121 K
標簽： 系統(tǒng)級封裝 電磁輻射 表面掃描法
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文檔介紹：在近場電磁輻射測試研究中，還沒有一套完整的面向單個元器件的測試方法,。針對此問題,，基于表面掃描法對SiP器件的近場電磁輻射測試方法進行研究。第一,，利用X光研究SiP器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)并進行干擾源分析,；第二，完成硬件,、軟件層搭建使器件進入工作狀態(tài),；第三，搭建近場測試系統(tǒng),，對工作中的器件實施近場測試,。在案例研究中，所用SiP器件內(nèi)部封裝外圍器件和作為主要干擾源的處理器,。近場測試結(jié)果顯示,，PCB上輻射主要集中在SiP器件周圍，器件近場輻射集中在處理器芯片處,。案例研究的結(jié)果說明這種測試方法可以有效測量SiP器件的近場電磁輻射,，并對器件內(nèi)干擾源進行分析。
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