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揚杰科技：IGBT積極布局
發(fā)表于：1/14/2022 10:22:17 PM
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國內外IGBT廠商的對比,，給我們上演了一出“行路難”
發(fā)表于：12/22/2021 6:30:57 PM
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替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn),？
發(fā)表于：12/22/2021 5:33:09 PM
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傳士蘭微獲比亞迪億元車規(guī)級IGBT訂單
發(fā)表于：12/9/2021 10:11:14 PM
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利普思半導體獲近億元A輪融資,，聚焦高可靠性SiC和IGBT模塊
發(fā)表于：12/1/2021 6:14:00 PM
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英飛凌采用具有新額定電流的IGBT7以增強1200 V EconoDUAL? 3產品組合,，靈活滿足更高的功率密度和性能
發(fā)表于：9/7/2021 5:09:00 PM
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第三代半導體的技術價值、產業(yè)發(fā)展和技術趨勢
發(fā)表于：8/30/2021 9:56:00 PM
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【資訊】華泰半導體完成A輪融資,，加快BMS芯片國產替代進程
發(fā)表于：8/30/2021 12:59:21 AM
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“車芯第一股”IPO中止,，比亞迪按下暫停鍵
發(fā)表于：8/28/2021 8:50:34 PM
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IGBT模塊及散熱系統的等效熱模型
發(fā)表于：8/24/2021 2:43:00 PM
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仿真看世界之IPOSIM的散熱器熱阻Rthha解析
發(fā)表于：8/17/2021 11:04:00 AM
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請注意：車規(guī)級IGBT產能加速釋放
發(fā)表于：7/30/2021 5:22:08 PM
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Microchip推出業(yè)界耐固性最強的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT,， 現已提供1700V版本
發(fā)表于：7/28/2021 8:27:00 PM
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東風汽車旗下, 智新半導體IGBT項目正式投產
發(fā)表于：7/9/2021 5:41:04 PM
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攜手斯達半導，華虹半導體車規(guī)級12英寸IGBT量產
發(fā)表于：6/25/2021 2:27:15 PM
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總投資超200億，IGBT,、第三代半導體等產線紛紛投產
發(fā)表于：6/24/2021 2:44:43 PM
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成立新公司+打磨6.0芯片，比亞迪半導體聚焦IGBT領域
發(fā)表于：6/1/2021 1:55:43 PM
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芯報丨潤欣科技:無線物聯網芯片正與小米生態(tài)鏈Mi+接洽
發(fā)表于：5/18/2021 7:30:51 PM
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IPM正大規(guī)模替代傳統功率模塊
發(fā)表于：5/1/2021 5:02:11 PM
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化繁為簡,，羅姆IPM陣營再添新軍
發(fā)表于：4/27/2021 3:36:02 PM
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親歷者談贏得特斯拉IGBT訂單的往事
發(fā)表于：3/19/2021 10:28:52 AM
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車企紛紛布局半導體,，東風汽車入股無錫華芯半導體
發(fā)表于：3/11/2021 11:41:57 PM
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這家IGBT半導體公司擬上市，已接受IPO輔導
發(fā)表于：1/21/2021 1:18:54 PM
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IGBT等產品訂單充足 華潤微2020年凈利潤預增超130%
發(fā)表于：1/20/2021 11:00:02 PM
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比亞迪：拆分上市不會喪失對比亞迪半導體的控制權
發(fā)表于：1/3/2021 10:39:20 PM
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瞄準IGBT發(fā)展紅利,，這家企業(yè)擬收購愛特微52%股權
發(fā)表于：12/31/2020 10:41:13 PM
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比亞迪半導體分拆上市加速
發(fā)表于：12/28/2020 9:03:21 PM
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比亞迪加快半導體分拆上市,，估值或達300億
發(fā)表于：12/25/2020 10:39:57 PM
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電動車用大功率 IGBT 模塊測試解決方案
發(fā)表于：11/25/2020 7:48:00 PM
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國產IGBT的機遇與風險
發(fā)表于：11/13/2020 5:56:41 AM
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