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2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入達(dá)到1020億美元

2024年前三季度的半導(dǎo)體總收入與2023年同期相比增長(zhǎng)了26%，增長(zhǎng)達(dá)到1020億美元

騰訊云,，盯上了芯片設(shè)計(jì)賽道

除了芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè),，騰訊也將重點(diǎn)布局云渲染,、生命科學(xué)等多個(gè)高性能計(jì)算賽道。

發(fā)表于：1/14/2023

從新昇300mm大硅片來(lái)看半導(dǎo)體制造材料和設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展

半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料,。半導(dǎo)體硅片（Semiconductor Silicon Wafer）則是晶圓制造的基礎(chǔ),。根據(jù)尺寸（直徑）不同，半導(dǎo)體硅片可分為2吋（50mm）,、3吋（75mm）,、4吋（100mm）、5 吋（125mm）,、6吋（150mm）,、8吋（200mm）、12吋（300mm）,。當(dāng)前,，在摩爾定律影響下,，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前8吋和12吋是主流產(chǎn)品,，合計(jì)出貨面積占比超過(guò)90％,。

發(fā)表于：1/14/2023

基于EMIF總線接口的橋芯片設(shè)計(jì)

EMIF是DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）器件上的外部存儲(chǔ)接口，基于TMS320VC5510電路的EMIF接口,，提出了一種橋芯片的設(shè)計(jì)方法,。該橋芯片包含了多個(gè)低速外設(shè)如I2C、UART以及SDIO接口,，同時(shí)集成了IDO,、ADC模擬IP，設(shè)計(jì)進(jìn)行了充分的EDA仿真和FPGA驗(yàn)證,，并進(jìn)行了流片驗(yàn)證,，實(shí)裝測(cè)試結(jié)果表明EMIF接口可與橋芯片通信無(wú)誤，實(shí)現(xiàn)了TMS320VC5510電路的外設(shè)擴(kuò)展功能,。該橋芯片的設(shè)計(jì)方法大大增加了市場(chǎng)上SoC設(shè)計(jì)的靈活度,，有效地降低了設(shè)計(jì)周期，節(jié)約了設(shè)計(jì)成本,。

發(fā)表于：1/13/2023

eFuse失效分析與可靠性電路設(shè)計(jì)

電編程熔絲（eFuse）基于電子遷移原理,，通過(guò)熔斷熔絲使其電阻特性發(fā)生不可逆改變來(lái)實(shí)現(xiàn)編程操作。提高可靠性是eFuse系統(tǒng)和電路優(yōu)化設(shè)計(jì)的核心目標(biāo),。從eFuse工作原理以及失效模式分析入手,，重點(diǎn)介紹了影響其可靠性的系統(tǒng)原因和主要機(jī)理及過(guò)程，并在綜合常規(guī)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上,，結(jié)合考慮各種工作模式下和具體模塊中存在的影響可靠性的因素,，最后提出了具有針對(duì)性的電路設(shè)計(jì)解決方案。

發(fā)表于：1/13/2023

智能道路標(biāo)牌系統(tǒng)設(shè)計(jì)綜述

智能標(biāo)牌系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)智能交通和智能城市快速發(fā)展的重要工具,。傳統(tǒng)的道路標(biāo)牌只能用固定的文字,、符號(hào)、顏色向交通參與者單方面?zhèn)鬟f信息,，無(wú)法實(shí)現(xiàn)對(duì)交通流的有效控制和滿足人們的出行需求,，智能標(biāo)牌的出現(xiàn)彌補(bǔ)了這些缺陷。首先對(duì)傳統(tǒng)道路標(biāo)牌的現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述,，針對(duì)智能標(biāo)牌在人們出行和未來(lái)城市道路發(fā)展方面的影響,，從信息感知、信息通信,、低功耗不同角度分析了傳統(tǒng)標(biāo)牌的不足和智能標(biāo)牌的發(fā)展需求,，闡述了智能標(biāo)牌中的關(guān)鍵技術(shù)，最后對(duì)未來(lái)的發(fā)展做了展望與總結(jié),。

發(fā)表于：1/13/2023

英國(guó)Pickering公司公布三管齊下方案應(yīng)對(duì)產(chǎn)品淘汰問(wèn)題

作為模塊化信號(hào)開(kāi)關(guān)和仿真產(chǎn)品的供應(yīng)商,，提供并支持1000多種 PXI和LXI模塊,，在保護(hù)客戶免于淘汰問(wèn)題方面是行業(yè)先鋒。 2023年01月12日,，于英國(guó)克拉克頓,。英國(guó)Pickering公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證領(lǐng)域的信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案的主要廠商,，于今日公布了一套正式方案,，用于保護(hù)客戶免受測(cè)試工程師在維護(hù)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）時(shí)面臨的最昂貴的挑戰(zhàn)之一 —— 產(chǎn)品淘汰。

發(fā)表于：1/12/2023

2030單顆芯片容納1萬(wàn)億晶體管,，中國(guó)科學(xué)家設(shè)計(jì)1nm晶體管驚艷全世界

1947年12月,，人類第一代半導(dǎo)體放大器件在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生,，其發(fā)明者肖克利及其研究小組成員將這一器件命名為晶體管。

發(fā)表于：1/12/2023

ADI太陽(yáng)能模擬器方案

近年來(lái)隨著太陽(yáng)能應(yīng)用的不斷發(fā)展,，關(guān)于太陽(yáng)能利用,、轉(zhuǎn)換的相關(guān)產(chǎn)品，尤其是太陽(yáng)能電池板的使用量也逐漸增加,。過(guò)去,，這些產(chǎn)品都是在自然環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試，受制于氣候條件,，因此存在測(cè)試周期長(zhǎng),、數(shù)據(jù)的可重現(xiàn)性差等不足。太陽(yáng)能模擬器是模擬太陽(yáng)光譜和光強(qiáng)的一種光源設(shè)備,，可以在高精度擬合太陽(yáng)光譜分布的前提下,，實(shí)現(xiàn)不同的太陽(yáng)輻照度等條件，滿足測(cè)試研究對(duì)太陽(yáng)輻照的特殊需求,。使用太陽(yáng)能模擬器能夠克服氣候多變性所造成的不便,，全年24小時(shí)在室內(nèi)對(duì)太陽(yáng)能產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。

發(fā)表于：1/12/2023

五大趨勢(shì)如何影響醫(yī)療電子元器件市場(chǎng),？

數(shù)字化醫(yī)療（或智慧醫(yī)療）正在重塑醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的格局,，而在信息技術(shù)不斷革新的背景下,，數(shù)字化醫(yī)療本身的意義也在不斷被顛覆。

發(fā)表于：1/12/2023

用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎(chǔ)設(shè)施的能源效率方面越來(lái)越重要

各車載系統(tǒng)之間的關(guān)系非常復(fù)雜,，相互依賴,，相互影響，因此,，厘清系統(tǒng)之間的相互作用,，并找到提高效率的方法是開(kāi)發(fā)人員面臨的巨大挑戰(zhàn),。功耗是左右電動(dòng)車成本的關(guān)鍵，而另一個(gè)關(guān)鍵因素是ECU汽車節(jié)能減排的重?fù)?dān),，很大程度上落在了汽車芯片廠商與系統(tǒng)廠商肩上,。正是借助車載芯片和電子系統(tǒng)，汽車能耗越來(lái)越低,，乃至實(shí)現(xiàn)零排放,。

發(fā)表于：1/12/2023