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高通沈勁:XR是元宇宙的終端平臺,用戶體驗(yàn)已經(jīng)大幅提升
發(fā)表于:2022/1/14 6:48:41
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iPhone15或?qū)⑷看钶d蘋果自研芯片:堅(jiān)決去高通化,?
發(fā)表于:2022/1/11 21:27:38
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臺積電最新財(cái)報(bào):2021年全年?duì)I收1.59萬億
發(fā)表于:2022/1/11 21:14:30
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蘋果明年要躲開高通收割的鐮刀,,那華為、小米,、OV們呢,?
發(fā)表于:2022/1/11 17:14:41
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小米10系列還能再戰(zhàn)三年嗎?
發(fā)表于:2022/1/11 4:00:50
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高通技術(shù)路線圖再現(xiàn)CES,,未來十年將潛在市場規(guī)模擴(kuò)大7倍
發(fā)表于:2022/1/11 3:42:05
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國產(chǎn)芯片替代取得長足進(jìn)展,,其中汽車芯片進(jìn)展神速
發(fā)表于:2022/1/9 20:31:47
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毫末智行完成A輪10億元融資,,美團(tuán),、高瓴領(lǐng)投
發(fā)表于:2022/1/8 7:30:11
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CES化身“元宇宙”技術(shù)展示場 各大廠商紛紛推出新品
發(fā)表于:2022/1/7 20:01:11
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印度財(cái)政部通報(bào)小米逃稅,,國產(chǎn)手機(jī)出海再蒙陰影
發(fā)表于:2022/1/6 16:56:38
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高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺助力全新榮耀路由4實(shí)現(xiàn)“AI高速連接力”
發(fā)表于:2022/1/5 21:28:55
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概倫電子:引領(lǐng)EDA
發(fā)表于:2021/12/30 19:27:10
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雷軍說小米12對標(biāo)iPhone13,,這次我看行,不知道你覺得如何,?
發(fā)表于:2021/12/29 19:08:15
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小米再次驚艷眾人,,先后公布眾多自研技術(shù),,高通或許已無法阻止
發(fā)表于:2021/12/28 5:40:30
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傳下一代蘋果iPhone將采用屏下指紋識別技術(shù)
發(fā)表于:2021/12/27 22:25:16
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手機(jī)芯片價格對比,,高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍
發(fā)表于:2021/12/27 21:07:04
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邁向半導(dǎo)體設(shè)備平臺型公司
發(fā)表于:2021/12/27 17:51:40
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手機(jī)芯片價格對比,,高通是聯(lián)發(fā)科1.9倍,,蘋果是聯(lián)發(fā)科2.8倍
發(fā)表于:2021/12/26 15:08:48
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全球智能手機(jī) AP 芯片市場收益增長排行:高通,、蘋果、聯(lián)發(fā)科前三
發(fā)表于:2021/12/26 13:03:35
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高通站隊(duì)三星,,蘋果站隊(duì)臺積電
發(fā)表于:2021/12/23 20:44:17
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你以為高通的野心只有手機(jī)業(yè)務(wù)嗎,?被忽略的這幾個領(lǐng)域才是關(guān)鍵
發(fā)表于:2021/12/22 20:52:59
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站隊(duì)三星后,高通危險(xiǎn)了,?聯(lián)發(fā)科天璣9000比驍龍8Gen1更強(qiáng)大
發(fā)表于:2021/12/22 19:44:04
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聯(lián)發(fā)科想沖擊高端,,容易嗎,?
發(fā)表于:2021/12/21 22:10:14
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聯(lián)發(fā)科和高通纏斗,,卻再證明落后蘋果兩代
發(fā)表于:2021/12/21 21:57:58
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現(xiàn)在小米,、OV們還不敢自研Soc,,怕高通斷供
發(fā)表于:2021/12/21 21:47:39
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高通似乎已向聯(lián)發(fā)科認(rèn)輸,,轉(zhuǎn)投臺積電,提前推出驍龍8G1+
發(fā)表于:2021/12/20 20:52:28
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40%的份額,聯(lián)發(fā)科再次碾壓高通,,全球排第一
發(fā)表于:2021/12/20 20:50:27
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聯(lián)發(fā)科漲價,?中國手機(jī)開始反擊,增加高通芯片的采用比例
發(fā)表于:2021/12/20 12:19:51
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連虧3年,,700億芯片項(xiàng)目爛尾,敗走中國后,,美國格芯終于賺錢了,!
發(fā)表于:2021/12/18 7:41:10
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為保全球高位,,拜登撕破臉對中國再次出手,兩家中企又被美國點(diǎn)名
發(fā)表于:2021/12/18 6:30:35