FOWLP將來自異質(zhì)制程的多顆晶粒結(jié)合到一個(gè)緊湊封裝中,,最早由Intel提出,,優(yōu)勢在于:減小了封裝厚度、擴(kuò)展能力,、改進(jìn)的電氣性能,、良好的熱性能及無基板工藝。
SiP是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù),,將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中,,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢。
3D封裝改善了尺寸,、重量,、速度、產(chǎn)量及耗能等芯性能,,是最具有潛力的封裝方法,。第四代3D封裝技術(shù)TSV未來有望成為先進(jìn)封裝未來發(fā)展的持續(xù)性動(dòng)力。
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